(1)：什么是電容器的可接受紋波電流？

印加于電容器的電壓發(fā)生變化時(shí)，其相應(yīng)的充放電電流將會(huì)流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進(jìn)行來(lái)表示。紋波電流會(huì)使電容器發(fā)熱，因此需要規(guī)定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。

(2)：為什么紋波電流會(huì)導(dǎo)致積層貼片陶瓷片式電容器(MLCC)發(fā)熱？

若是理想的電容器，則不會(huì)因?yàn)槌鋈腚娙萜鞯某浞烹婋娏鳎�紋波電流）而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實(shí)中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯(lián)電阻），因此會(huì)產(chǎn)生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導(dǎo)致MLCC溫度上升的原因。

(3)：紋波電流導(dǎo)致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)的特有現(xiàn)象？

并非MLCC特有，而是所有電容器都會(huì)發(fā)生的現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)方面，MLCC相比電解電容器擁有更低的ESR。因此，若流經(jīng)的紋波電流相同，則MLCC的發(fā)熱量更小。

(4)：可接受紋波電流是如何測(cè)定的？

可接受紋波電流的測(cè)定方法并無(wú)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TDK對(duì)紋波電流做出規(guī)定，將MLCC的溫度上升控制在20°C及以下。實(shí)際上，通過(guò)測(cè)定MLCC的ESR與熱電阻值,將會(huì)間接對(duì)溫度上升進(jìn)行估算。只要流經(jīng)紋波電流，焦耳熱會(huì)使MLCC不斷發(fā)熱，同時(shí)MLCC表面也會(huì)不斷進(jìn)行散熱。而溫度上升值則取決于發(fā)熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會(huì)因?yàn)殡娏�損耗導(dǎo)致的發(fā)熱而上升，但散熱量也會(huì)增加，因此原則上可在某一點(diǎn)停止其溫度上升。

單位時(shí)間的發(fā)熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻，若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認(rèn)擁有相同值。因此，只要知道ESR則能夠計(jì)算單位時(shí)間的電力損耗量，將該值與熱電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計(jì)算出溫度上升在20°C的紋波電流，并將其作為可接受紋波電流。

(5)：當(dāng)電流超過(guò)可接受紋波電流值時(shí)會(huì)存在怎樣的風(fēng)險(xiǎn)？

意味著自我發(fā)熱超過(guò)20°C。產(chǎn)品考慮了在電源電路中使用時(shí)可能產(chǎn)生該大紋波電流的情況。通常，周圍將會(huì)搭載電源IC、變壓器等發(fā)熱更多的元件。 因此，包含自我發(fā)熱溫度在內(nèi)的MLCC溫度有可能會(huì)超過(guò)使用溫度上限。若繼續(xù)使用超過(guò)使用溫度上限的MLCC，不僅會(huì)導(dǎo)致靜電容量過(guò)低，還會(huì)加速縮短MLCC的使用壽命，最壞的情況時(shí)會(huì)導(dǎo)致短路故障發(fā)生。 請(qǐng)?jiān)诘陀诳山邮芗y波電流值的環(huán)境下使用MLCC。

(6)：極性是否會(huì)對(duì)MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的容許紋波電流產(chǎn)生影響？

MLCC是無(wú)極性的，因此與電解電容器不同，可接受紋波電流值不會(huì)發(fā)生變化。

(7)：外形尺寸是否會(huì)對(duì)MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的可接受紋波電流產(chǎn)生影響？

雖然不可一概而論，但單位時(shí)間的電力損耗相同時(shí)，外形尺寸較大的MLCC，僅表面積增加部分的散熱量會(huì)增大，從而抑制溫度的上升。因此，可接受紋波電流值會(huì)上升。但外形尺寸較大且靜電容量相同，則結(jié)構(gòu)方面ESR會(huì)較高，因此電力損耗可能呈增大趨勢(shì)。因此，為進(jìn)行準(zhǔn)確判斷，每一產(chǎn)品名稱均需要對(duì)其特性數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)。 TDK在網(wǎng)站上提供部件特性解析軟件服務(wù)（SEAT），并按MLCC的型號(hào)登載其可接受紋波電流值。